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苏州晶溯微纳科技有限公司
切割·打孔
  • 工艺介绍
    切割有时也叫“划片”，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来，以便在后续的封装中对单个IC／MEMS进行粘贴、键合等操作。
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切割·打孔
切割·打孔
切割·打孔
工艺能力
  • 切割工艺
    硅，石英，陶瓷等，可分为激光隐形切割和激光烧灼切割
    样品尺寸：8寸向下兼容，厚度100um-700um
    刀片切割：刀片类型：硬刀，软刀
    可切割材料：Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷等100um-2000um
  • 打孔工艺
    样品尺寸：8寸向下兼容
    激光打孔打孔：Si，玻璃，石英，陶瓷等各种材质的微米级孔径
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