搜索
苏州晶溯微纳科技有限公司
切割·打孔
  • 工艺介绍
    切割有时也叫“划片”，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来，以便在后续的封装中对单个IC／MEMS进行粘贴、键合等操作。
185 0512 2288
切割·打孔
切割·打孔
切割·打孔
工艺能力
  • 离子注入：B，P，F，Al，N，Ar，H，He，Si 等
    高温氧化：1150℃
    高温扩散/退火：900℃-1100℃
    快速退火：150℃-1100℃
    注入角度：±11°
    晶圆尺寸：最大6寸
    配套设备：快速退火炉，高温氧化扩散炉，高温退火炉
Copyright ©  苏州晶溯微纳科技有限公司 版权所有 备案号：苏ICP备2025173942号-1 网站建设
法律声明 | 隐私声明 |
请您留言