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苏州晶溯微纳科技有限公司
镀膜
  • 工艺介绍
    镀膜作为半导体制造领域中一种极为关键的表面处理工艺，通常在高真空环境下开展作业。在此环境中，特定的金属或非金属材料会被转化为气相形态，随后均匀地沉积于基底材料表面，进而形成一层极为致密且均匀的薄膜。这层薄膜的质量优劣，对于半导体器件的功能构建与性能表现起着决定性作用，是确保半导体器件能够稳定、高效运行的核心要素之一。
185 0512 2288
镀膜
镀膜
工艺能力
  • 镀膜材料
    金属：Ti、Al、 Ni、Au、Ag、Cr、 Pt、Cu、TiW90、 Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等
    非金属：Si、 SiO₂、SiNx、SIN、 Al₂O₃、HFO₂、 MgF₂、ITO、 Ta₂O₅、PZT等
  • 镀膜基底
    硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi柔性材料等，8寸向下兼容，以及各种不规则样品包括
  • 工艺能力
    磁控溅射，电子束蒸发，PECVD，LPCVD，ICPCVD，ALD原子层沉积，电化学沉积等。
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