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苏州晶溯微纳科技有限公司
键合
  • 工艺介绍
    键合，是一项极为关键的技术，它将两片表面洁净且达到原子级平整度的同质或异质半导体材料，先进行表面清洗以及活化处理，随后在特定条件下实现直接结合。该过程借助范德华力、分子力甚至原子力，使晶片牢固地键合为一个整体。在 MEMS（微机电系统）工序中，键合占据着重要地位，是不可或缺的关键步骤之一。选择最为适配的键合工艺，对于确保器件具备良好的机械稳定性、优异的密封性，以及使器件功能充分满足设计要求起着决定性作用。
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键合
工艺能力
  • 阳极键合：适用于硅片与玻璃材料
    共晶键合：共晶键合材料体系包括Au-Si、Au-Ge、Al-Ge、Au-Sn和Au-In等
    胶键合：采用键合专用胶，键合专用胶，AZ4620，SU8等
    引线键合：利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
    金金键合：金-金热压键合的机理是金-金相互接触后在一定的压力和温度下通过扩散及熔融而结合在一起。
    多层键合
    硅&硅键合
    倒装键合
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